Bakku Арт.: BK10004

Припій для пайки Bakku Solder wire BK10004 DIA 0,4mm (50g), OEM (BK10004)

✓ В наявності
105 ₴

Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.

• Діаметр – 0.4 мм

склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%

• Температура плавлення 217-225C


Характеристики

Тип
один предмет
Виробник
Bakku
Вид
дротяний
Комплектація
припій
Сплав
флюс 2%
Діаметр
0.4 мм
Об`єм
50 г
Країна виробництва
Китай

Завантаження...